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    深南電路擬投60億用于FC-BGA封裝基板項目 項目整體達產后預計產能約為2億顆FC-BGA

    2021-06-24 15:43:40  來源:TechWeb

    6月24日消息,深南電路股份有限公司發布公告稱,擬投60億用于FC-BGA封裝基板項目。項目總投資約人民幣60億元,固定資產投資總額累計不低于58億元,其中,項目一期固定資產投資不低于38億元,項目二期固定資產投資不低于20億元。項目整體達產后預計產能約為2億顆FC-BGA、300萬panel RF/FC-CSP等有機封裝基板。

    據悉封裝基板是集成電路封裝的重要材料,為芯片提供支撐、散熱和保護,廣泛應用于手機、數據中心、消費電子、汽車等領域。隨著5G建設及應用的逐步推進,數據中心、智能駕駛、AI、高性能計算等領域需求熱度持續高漲,其所需的主要核心IC(CPU,GPU,FPGA,ASIC)市場規模迎來高速增長的機會。同時,隨著5G手機等終端數量逐年增加,手機等智能終端所需的應用處理器、射頻模組等IC需求也穩步增長。封裝基板作為集成電路封裝的核心材料之一,具有廣闊的市場前景。

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